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集成電路是一種非常重要的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，它是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的需求也在不斷增加，因此可以說集成電路仍然是一個(gè)非常重要的領(lǐng)域和風(fēng)口。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，集成電路產(chǎn)業(yè)也在不斷發(fā)展和壯大，未來仍然具有很大的發(fā)展?jié)摿?。初步測算，2023年底，中國集成電路市場規(guī)模約為16384億元。

PCB板是集成電路的載體，上面可焊接各種原器件。智能技術(shù)下的5G、可穿戴、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，消費(fèi)者對產(chǎn)品要求增加，智能化、輕薄化、小型化成為了發(fā)展主流。PCB體積變小，厚度變薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。小小的PCB電路板上要裝置眾多元器件，結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，就需要更為精密的激光加工技術(shù)。因此，激光切割、激光打標(biāo)、激光鉆孔和激光焊接在PCB板的制作過程中得到廣泛應(yīng)用。

PCB激光切割

傳統(tǒng)方式加工PCB，主要包括走刀、銑刀、鑼刀等，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力的缺點(diǎn)，對小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應(yīng)用需求。

而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上，為PCB加工提供了新的技術(shù)方向。先進(jìn)的激光加工技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸切割一次直接成型，具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對元器件造成損傷，成為了眾多PCB廠家的最佳選擇。

PCB激光打標(biāo) 

電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，要求PCB產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)到檢測、出庫，需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系。為實(shí)現(xiàn)PCB板的生產(chǎn)過程質(zhì)量控制和產(chǎn)品追溯，必須對產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識，以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨(dú)一無二的身份證。為了保證身份證的無污染、永久性，同時(shí)減少成本，激光打標(biāo)取代標(biāo)簽紙已經(jīng)成為行業(yè)趨勢。

PCB激光錫焊 

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。激光錫焊技術(shù)的優(yōu)勢主要包括以下幾點(diǎn)：可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會(huì)給焊接對象造成機(jī)械應(yīng)力；可在元器件密集的電路上對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射，而無須對整個(gè)電路板加熱；焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其它非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)；焊接時(shí)間短，效率高，并且焊點(diǎn)不會(huì)形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，因此可以削減維護(hù)成本。

PCB激光鉆孔 

傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)微孔加工，在盲孔加工時(shí)深度不可控，還須頻繁更換刀具。激光鉆孔是指通過透鏡及鏡片組構(gòu)成的光學(xué)結(jié)構(gòu)模塊，將激光光源發(fā)出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加熱、溶解、燒蝕局部材料，進(jìn)而加工形成微孔的方法。特別適用于PCB盲孔、埋孔的加工。合適的鉆孔方式能夠起到信號導(dǎo)通的作用，并通過多層疊加，適應(yīng)更小體積的電路板加工需求。

集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域：

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